ADS觸摸芯片設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
TS 系列觸摸芯片設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
PCB 設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1）謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)芯片電源，因?yàn)橛|摸芯片對(duì)電源紋波非常敏感，紋波幅度要小于
50mV,所以芯片電源要同LED 驅(qū)動(dòng)、數(shù)字開(kāi)關(guān)電路等大功率干擾強(qiáng)的電路電源分
離
2）芯片偏置電阻不要放在感應(yīng)焊盤(pán)上，要盡量靠近芯片，避免電磁干擾對(duì)RB
的影響，芯片的RB 腳要加電容到VDD 用來(lái)濾波
3）感應(yīng)線以及感應(yīng)焊盤(pán)附近避免走強(qiáng)干擾信號(hào)線，感應(yīng)線盡可能短，感應(yīng)線和
感應(yīng)焊盤(pán)布在不同的層上（避免觸摸時(shí)候感應(yīng)線影響）
4）感應(yīng)焊盤(pán)上不要加過(guò)孔、鍍錫，避免加過(guò)孔和鍍錫引起焊盤(pán)不平，影響接觸
效果
5）調(diào)整CS 達(dá)到合適的靈敏度
6）靠近芯片放置電源去偶電容
PCB 生產(chǎn)要點(diǎn)：
1）生產(chǎn)過(guò)程中防止EOS 損傷芯片
2）按照芯片焊接條件焊接，避免虛焊
3）測(cè)試順序是先裝配完畢，再上電測(cè)試
電腦板裝配要點(diǎn)：
1）面板為絕緣材料，兆歐表測(cè)得導(dǎo)電率大小于30M，不能用導(dǎo)電油墨等
2）生產(chǎn)過(guò)程中防止EOS 損傷芯片
3）感應(yīng)焊盤(pán)同面板接觸良好，不能有空氣層；如果感應(yīng)焊盤(pán)不是同面板直接接
觸，請(qǐng)?jiān)诿姘逋副P(pán)間加導(dǎo)電體連接，比如導(dǎo)電泡棉、金屬?gòu)椈傻龋粸榱私佑|良
好要保證導(dǎo)電泡棉、彈簧至少高出空間1MM；
4）測(cè)試順序是先裝配完畢，再上電測(cè)試
TS 系列觸摸芯片設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
PCB 設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1）謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)芯片電源，因?yàn)橛|摸芯片對(duì)電源紋波非常敏感，紋波幅度要小于
50mV,所以芯片電源要同LED 驅(qū)動(dòng)、數(shù)字開(kāi)關(guān)電路等大功率干擾強(qiáng)的電路電源分
離
2）芯片偏置電阻不要放在感應(yīng)焊盤(pán)上，要盡量靠近芯片，避免電磁干擾對(duì)RB
的影響，芯片的RB 腳要加電容到VDD 用來(lái)濾波
3）感應(yīng)線以及感應(yīng)焊盤(pán)附近避免走強(qiáng)干擾信號(hào)線，感應(yīng)線盡可能短，感應(yīng)線和
感應(yīng)焊盤(pán)布在不同的層上（避免觸摸時(shí)候感應(yīng)線影響）
4）感應(yīng)焊盤(pán)上不要加過(guò)孔、鍍錫，避免加過(guò)孔和鍍錫引起焊盤(pán)不平，影響接觸
效果
5）調(diào)整CS 達(dá)到合適的靈敏度
6）靠近芯片放置電源去偶電容
PCB 生產(chǎn)要點(diǎn)：
1）生產(chǎn)過(guò)程中防止EOS 損傷芯片
2）按照芯片焊接條件焊接，避免虛焊
3）測(cè)試順序是先裝配完畢，再上電測(cè)試
電腦板裝配要點(diǎn)：
1）面板為絕緣材料，兆歐表測(cè)得導(dǎo)電率大小于30M，不能用導(dǎo)電油墨等
2）生產(chǎn)過(guò)程中防止EOS 損傷芯片
3）感應(yīng)焊盤(pán)同面板接觸良好，不能有空氣層；如果感應(yīng)焊盤(pán)不是同面板直接接
觸，請(qǐng)?jiān)诿姘逋副P(pán)間加導(dǎo)電體連接，比如導(dǎo)電泡棉、金屬?gòu)椈傻龋粸榱私佑|良
好要保證導(dǎo)電泡棉、彈簧至少高出空間1MM；
4）測(cè)試順序是先裝配完畢，再上電測(cè)試
