ADS觸摸芯片設計注意事項
TS 系列觸摸芯片設計注意事項
PCB 設計要點：
1）謹慎設計芯片電源，因為觸摸芯片對電源紋波非常敏感，紋波幅度要小于
50mV,所以芯片電源要同LED 驅動、數字開關電路等大功率干擾強的電路電源分
離
2）芯片偏置電阻不要放在感應焊盤上，要盡量靠近芯片，避免電磁干擾對RB
的影響，芯片的RB 腳要加電容到VDD 用來濾波
3）感應線以及感應焊盤附近避免走強干擾信號線，感應線盡可能短，感應線和
感應焊盤布在不同的層上（避免觸摸時候感應線影響）
4）感應焊盤上不要加過孔、鍍錫，避免加過孔和鍍錫引起焊盤不平，影響接觸
效果
5）調整CS 達到合適的靈敏度
6）靠近芯片放置電源去偶電容
PCB 生產要點：
1）生產過程中防止EOS 損傷芯片
2）按照芯片焊接條件焊接，避免虛焊
3）測試順序是先裝配完畢，再上電測試
電腦板裝配要點：
1）面板為絕緣材料，兆歐表測得導電率大小于30M，不能用導電油墨等
2）生產過程中防止EOS 損傷芯片
3）感應焊盤同面板接觸良好，不能有空氣層；如果感應焊盤不是同面板直接接
觸，請在面板同焊盤間加導電體連接，比如導電泡棉、金屬彈簧等；為了接觸良
好要保證導電泡棉、彈簧至少高出空間1MM；
4）測試順序是先裝配完畢，再上電測試
TS 系列觸摸芯片設計注意事項
PCB 設計要點：
1）謹慎設計芯片電源，因為觸摸芯片對電源紋波非常敏感，紋波幅度要小于
50mV,所以芯片電源要同LED 驅動、數字開關電路等大功率干擾強的電路電源分
離
2）芯片偏置電阻不要放在感應焊盤上，要盡量靠近芯片，避免電磁干擾對RB
的影響，芯片的RB 腳要加電容到VDD 用來濾波
3）感應線以及感應焊盤附近避免走強干擾信號線，感應線盡可能短，感應線和
感應焊盤布在不同的層上（避免觸摸時候感應線影響）
4）感應焊盤上不要加過孔、鍍錫，避免加過孔和鍍錫引起焊盤不平，影響接觸
效果
5）調整CS 達到合適的靈敏度
6）靠近芯片放置電源去偶電容
PCB 生產要點：
1）生產過程中防止EOS 損傷芯片
2）按照芯片焊接條件焊接，避免虛焊
3）測試順序是先裝配完畢，再上電測試
電腦板裝配要點：
1）面板為絕緣材料，兆歐表測得導電率大小于30M，不能用導電油墨等
2）生產過程中防止EOS 損傷芯片
3）感應焊盤同面板接觸良好，不能有空氣層；如果感應焊盤不是同面板直接接
觸，請在面板同焊盤間加導電體連接，比如導電泡棉、金屬彈簧等；為了接觸良
好要保證導電泡棉、彈簧至少高出空間1MM；
4）測試順序是先裝配完畢，再上電測試
