鈷基焊絲成分及應用鈷鉻鎢（鉬）合金或司太立（Stellite）合金鈷基合金是以鈷作為主要成分，含有相當數量的鎳、鉻、鎢和少量的鉬、鈮、鉭、鈦、鑭等合金元素，偶爾也還含有鐵的一類合金。基沉淀硬化型變形高溫合金，使用溫度在600℃以下。該合金是目前600℃以下長期使用的強度、抗剪切能力，綜合性能的發(fā)動機緊固件用高溫合金。供應的主要品種為深冷拔棒材。特別適用于鑄鋼模硬面制作打底緩沖層，龜裂之焊合，焊合重建。注意事項：母材表面之油污，灰塵及雜物等須確實除盡。焊道清理可用不銹鋼刷清除，以免鐵屑混入焊道金屬中影響焊道材質。 最好使用低電流、短電弧，焊道長度不宜超過 50mm 。可使用跳焊。有極優(yōu)異的焊接性能，其電弧屬噴弧移行且焊渣剝離性良好，因此具有平滑且波紋極細的焊到外觀。熔金具有高度抵抗磨擦、壓縮及沖擊的特性，亦能耐至 550 ℃的高溫，當生產新的工具時，適用于低合金鋼之母材,注意事項：清潔焊接區(qū)及預熱母材至 400-600 ℃，焊后徐冷。熔金可研磨加工。焊接時，焊條與工件垂直且縮短電弧長度。 -*/*-高硬度鋼之接合 . 鋼模座固定 . 鑄鋼模硬面制作打底緩沖層龜裂之焊合注意事項：母材表面之油污，灰塵及雜物等須確實除盡。焊道清理可用不銹鋼刷清除，以免鐵屑混入焊道金屬中影響焊道材質。焊條織動時，織動的寬度應在焊條直徑的 2.5 倍以內。 使用前焊條須于 200-250 ° C 再干燥一小時。 盡可能使用較低之焊接電流且壓低電弧長度，使母材稀釋減少，防止龜裂。*-/*-纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，單面焊雙面成型，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現場環(huán)縫全位置立向下焊接專用焊條，采用直流反接。
銀焊條成分及用途 BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接 BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金 BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 BAg35CuZnCd(HL314) 主要化學成分：Ag :35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼 BAg45CuZnCd 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料 50CuZnCd(HL313) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼 BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
