貼片電容系列：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225；
貼片電容容量：0.2p-100uF 10V-5000V 0.2Pf--10Uf全系列；
偏差：B=±0.1pF、C=±0.25pF、D=±0.5pF、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%+80%。
1.產品尺寸精度高，便于自動貼片機高效率裝配；
2.端電極為三層電極，適合波峰焊和回流焊；
3.介電體與外表為同種材料，環境條件影響小，高絕緣電阻，高可靠性；
4.含有從COG到Y5V各種溫度特性介質，適用于通訊、計算機、家用電器和儀器儀表等普通電子設備。
5.體積小，便于上SMT加工，可焊性好，相對于其他傳統的插件電容來說大大解決了線路板對空間小的問題，是高科技產品的一個代表產物。
6.壽命長，該產品壽命年限是十年。
7.穩定性好，體現在對貼片電容封裝容值、耐壓方面的一個穩定要求。
8.綠色環保要求，由于貼片電容封裝是以陶瓷為原材料制作的，達到了環保節能。
9.隔熱性能好，由于它是陶瓷為原材料制作的所以它是天生的隔熱方面的好材料。
在電子元器件行業，無論是貼片電阻、貼片電容還是貼片電感，人們經常會聽到“封裝”這個詞，比如說貼片電阻0805的封裝，1206的封裝，封裝是2512的等等。作為剛剛接觸電子元器件的童鞋來說，聽到封裝這個詞就會一頭霧水，到底這個電路的集成術語代表什么意思呢，今天平尚科技的小編就給大家上一堂課，希望能讓大家對這個詞有更深刻的認識。
封裝的英文單詞是Package，簡單的說就是集成電路裝配為芯片終產品的過程。把工廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。封裝作為動詞是安放、固定、密封、引線的過程和動作，作為名詞是封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料等。
封裝，就是指把硅片上的電路管腳用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB的設計和制造，這樣看來封裝的作用是大的。
貼片電容適用于LED照 明關聯產品，電源產品，日用家電，電腦用邊辦公產品，大型工業設備控制器，網絡設備，通訊產品，數 碼產品，汽車電子，安防監控系統以及其他領域。
