貼片電容不宜手工焊接，但如果條件不具備一定要用手工焊接，必須委任可靠的操作員；先把電容和基板預熱到150℃，用不大于20W和頭不超過3mm的電烙，焊接溫度不超過240℃，焊接時間不超過5S進行，要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因為會使瓷體局部高溫而破裂。
專業推薦貼片電容使用的焊接條件：
一、回流焊接之注意事項
1、理想的焊料量應為電容器厚度的1/2或1/3。
2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應盡可能接近所推薦的時間。
二、波峰焊接之注意事項
1、確保電容器已經預熱充分。
2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。
3、焊接后的冷卻方法應盡可能是自然冷卻。
4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。
三、手工焊接之注意事項
1、使用的烙鐵的尖頂的直徑最大為1.0mm。
2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。
廠家在此也特別強調，盡量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切記烙鐵時，不能直接碰到貼片電容器，對大尺寸的MLCC可通過載臺方式保證充分的預熱。
全部系列的貼片電容耐壓都是一樣的嗎？不是！今天東莞偉圣電子貼片電容生產廠家來為大家講解一下貼片電容的耐壓范圍是如何來定的。
其實一句短短的話就可以很簡單的概括出貼片電容耐壓，就是：容值越高，耐壓越低，相反，容值越低，耐壓越高。比如：1206封裝的Y5V材質貼片電容的容值范圍在1uf以下的，它的耐壓是在50V，容值是在1uf-3.3uf的貼片電容耐壓是25V，容值4.7UF的貼片電容耐壓是16V，而容值在10uf-22uf的耐壓就在10V。
一、MLCC的應用及發展方向:
MLCC，廣泛用于消費、通訊、信息類電子整機設備中，主要起到濾波、隔直、耦合、 振蕩等作用。隨著電子信息產業的不斷發展，電子設備向薄、小、輕、便攜式發展，MLCC也逐步向小型化、大容量化、高頻率方向發展，MLCC在我們的HID及高端平板電視里有著極為廣闊的應用，片式電容是增長速度最快的無源電子元器件之一，具有廣闊的發展前景。
二、 MLCC的基本結構
MLCC有三大部分組成：1. 陶瓷介質 2.內部電極 3.外部電極
其中電極一般為Ag或AgPd(鈀)，陶瓷介質一般為(SrBa)TiO3， 多層陶瓷結構通過 高溫燒結而成。器件端頭鍍層一般為燒結Ag/AgPd，然后制備一層Ni阻擋層(以阻擋內部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn發生反應)，再在Ni層上制備Sn或SnPb層用以焊接。近年來，也出現了端頭使用Cu的MLCC產品。
三、MLCC的失效模式
多層陶瓷電容器本身的內在可靠性是十分優良，可以長時間的穩定使用。但如果器件本身 存在的缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對其可靠性產生嚴重影響。陶瓷多層電容器失效的原因就分為外部因素和內在因素這兩個特點。
內在因素主要包括以下三個方面：
1.陶瓷介質內空洞
導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等。空洞會產生極易導致漏電，而漏電又會導致器件內部的局部發熱，進一步降低了陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，嚴重時會導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。
2. 燒結裂紋
燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關聯，裂紋和危害與空洞相仿。
3．分層
多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發，燒結工藝控制不當都有可能導致分層的發生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。
外在因素主要有以下兩個方面：
1. 溫度沖擊裂紋
主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當返修也是導致溫度沖擊 裂紋的重要原因。
2.機械應力裂紋
多層陶瓷電容器的特點就是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力也比較差。器件組裝過程中，任何都有可能會產生彎曲變形的操作都可能會導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路
測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內部擴展。該類缺陷也是實際發生最多的一種類型缺陷。
四、MLCC的失效分析方法：
1. 掃描超聲分析
掃描超聲方法是分析多層陶瓷電容器的最重要的無損檢測方法。可以十分有效地探測空洞、分層和水平裂紋。由于超聲的分析原理主要是平面反射，因而對垂直裂紋如絕大多數的燒結裂紋、垂直分量較大的彎曲裂紋的分辨能力也不強。同時一般在多層陶瓷電容器的檢測需要較高的超聲頻率。
2. 甲醇檢漏法
對于嚴重的分層或開裂，可以使用甲醇檢漏法，即將失效器件浸入甲醇溶液中。由于甲醇為極性分子，且具有很強的滲透力，因而可以通過毛細管作用滲透，進入嚴重的分層或開裂部位。加電后產生著很大的漏電流，從而可幫助診斷 。
3．金相剖面法
金相剖面既是最經典，同時也是最有效的陶瓷電容器的失效分析方法。其優點是通過剖面及相應的光學或掃描電子顯微鏡檢測，可以得到失效部位的成分、形貌等精細結構，從而幫助失效機理的分析。但其缺點是制備比較復雜，對制備技術要求比較高，同時為破壞性檢測手段。
