適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。特性：THJ557是低氫鈉型堿性藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。焊接工藝性能優良,電弧穩定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀
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J557 堿性焊條詳細介紹
J557堿性焊條符合
GB/T 5117 E5515-G相當
AWS A5.5 E8015-G
ISO 2560-B-E5515-GA
用途：適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。
特性：THJ557是低氫鈉型堿性藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。焊接工藝性能優良,電弧穩定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事項：
1.焊前焊條須經380-400℃烘焙1小時,隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質。
3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
5.預熱及道間溫度保持在90-110℃之間。
熔敷金屬化學成分（質量分數）： %
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項目
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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保證值
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≤0.12
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≥1.00
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0.30-0.70
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≤0.025
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≤0.030
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例值
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0.08
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1.40
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0.45
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0.015
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0.020
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熔敷金屬力學性能：（焊態）
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項 目
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抗拉強度Rm/MPa
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屈服強度Rel/Rp0.2 MPa
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伸長率A/%
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夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）-30℃
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保證值
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≥550
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≥460
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≥17
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≥27
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例值
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570
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480
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20
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110
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熔敷金屬擴散氫含量：≤10.0mL/100g（水銀法或色譜法）
X射線探傷：Ⅰ級
焊接參考電流：（DC+）
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焊條直徑（mm）
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流（A）
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60-80
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80-120
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140-180
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170-210
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