微焦電子元器件檢測設備
XDX-DF130N型無損檢測儀；采用進口49um高分辨率成像系統，微焦點射線管數字成像,圖像清晰.儀器全數字化軟件操作功能；正反選圖像、
圖像放大縮小、左右旋轉,前后旋轉、翻轉、數字化高清灰度專業圖像采集、千兆網端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 使用方便、安全、可靠。
二、儀器特點：
XDX-DF130N型X-RAY無損檢測儀,主要用于：半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、
熱敏電阻、手機電路、電池、電路板、電子產品內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用于:
發熱管、發熱絲內部結構檢測、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。
技術參數：
1、數字成像視場: 116X146mm（不同面積可訂制)
2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統）
3、間距：200-600mm；
4、A/D轉換；16/bits
5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）
6、管電壓：40-60kv；(進口微焦射線機)
7、管靶流：0.2-0.5mA；
8、電腦系統:windows10；
9、遠程控制: 遠程操作軟件；
10、有線傳輸端口：千兆網口；
11、主機重量：210kg；
12、適配器輸出電壓：DC24V。
13、交流電源頻率:50-60hz；
