HL322是含 銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種

HL321是含 銀56%的無鎘銀釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點低的一種

HL318是含 銀30%的含鎘銀釬料，釬焊熔點低、潤濕性及漫流性較好、可填滿較大間隙

HL314是含 銀35%的含鎘銀釬料，熔點低、結晶溫度區間較大，適用于較大間隙工件的焊接

HL313是含 銀50%的含鎘銀釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、焊縫表面光潔、接頭強度高

HL312是含 銀40%的含鎘銀釬料，熔點低，潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優良

HL311是含 銀25%的含鎘銀釬料，釬料熔點低，潤濕性及漫流性好

HL310是含 銀45%的含鎘銀釬料，熔點低，潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優良

HL309是含 銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好

HL308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好

HL306是含銀65%的銀釬料，熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔

HL304是含銀50%的銀釬料，具有良好的漫流性及填滿間隙的能力

HL303是含銀45%的銀釬料，熔點較低、具有較好的漫流性和填滿間隙的能力

HL302是含銀25%的銀釬料，熔點稍高，漫流性好，釬縫較光潔

HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料，錫的加入使其熔點降低

HL301是含銀10%的銀釬料，價格較低、但熔點高、漫流性差

HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好

HL207是低銀的銅磷釬料，含有一定量的錫，故釬料熔點較低

HL201A是接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低

T307是以銅70鎳30合金為焊芯、低氫鈉型藥皮的銅鎳合金焊條