PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求

PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求 

PCBA加工焊接時，會有很多工藝性的應用。工藝的應用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，最終可能導致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規范設計出的PCB板，才能充分發揮設備的加工能力，提高生產效率及產品質量。為了能保證貼片加工焊接質量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求與大家一起分享，希望給您帶來一定的幫助！

1、耐熱性

隨著PCBA加工工藝的發展和環保的要求，無鉛工藝到了廣泛的應用，同時無鉛工藝對焊接的溫度更高，所以對PCB的耐熱性提出了更高的要求，無鉛工藝在回流焊接時，溫度要達到217~245℃，時間持續30~65s，所以，一般PCB板的耐熱性要達到260攝氏度，并保持10s的要求。

2、PCB外形

PCB一般為矩形，最佳長寬比為3:2或4:3，長寬比例較大時容易產生翹曲變形。建議盡量使PCB尺寸標準化，可以簡化加工流程，降低加工成本。

3、PCB尺寸

不同的SMT設備對PCB尺寸要求不同，在PCB設計初期時一定要考慮加工設備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50×50mm~400×460mm。

4、PCB工藝邊

PCBA加工過程中，是通過軌道傳輸來完成的，為保證PCB被可靠固定，一般在傳輸軌道邊(長邊)預留5mm的尺寸以便于設備夾持，在此范圍內不允許貼裝器件。無法預留時，必須增加工藝邊。對于某些插件過波峰焊的產品，一般側邊(短邊)需要預留3mm的尺寸以便擋錫。

5、PCB基準識別點

基準識別點也稱Mark，為SMT組裝工藝中的所有步驟提供共同的基準點，保證了組裝使用的每個設備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點對PCBA加工至關重要。Mark點一般分為整板Mark、拼板Mark、局部識別Mark(腳間距≤0.5mm)，一般規定Mark點中心的標記點為金屬銅箔，直徑1.0mm，周圍空曠對比區直徑3mm，金屬銅箔和周圍空曠區域的顏色對比要明顯。在Φ3mm范圍內不允許有絲印、焊盤或V-Cut等。

6、拼板設計

一般原則：當PCB單板的尺寸<50mm×50mm時，必須做拼板。使其能轉換為符合生產要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生產效率和設備利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合PCBA加工設備的要求。拼板之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等；

7、能承受溶劑的洗滌

PCBA加工過程中由于錫膏存在助焊劑，使其焊點容易變臟，往往需要洗板水等溶劑進行清洗。所以PCB要能承受溶劑的洗滌，PCBA表面不能出現氣泡與發白等—些不良現象。