SMT貼片加工錫膏的類型
SMT貼片加工是現(xiàn)代電子組裝行業(yè)中廣泛使用的技術(shù)和工藝，SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏是一種關(guān)鍵的焊接材料，扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成，其種類繁多，性能各異。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工中常見(jiàn)的錫膏類型及其特性。
錫膏的基本組成
錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中，焊錫粉是錫膏的主要成分，其質(zhì)量和粒度分布對(duì)錫膏的性能有很大影響。助焊劑則起到清潔、防止氧化和提高焊接性能的作用。溶劑用于調(diào)節(jié)錫膏的粘度和觸變性，使其在印刷、貼片和回流焊過(guò)程中易于操作。
錫膏的主要類型
1. 按熔點(diǎn)分類
高溫錫膏：熔點(diǎn)一般在217℃以上，主要用于需要較高焊接溫度的場(chǎng)合，如航空航天電子產(chǎn)品。
中溫錫膏：熔點(diǎn)范圍在173~200℃，常用的無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右，具有良好的黏附力和防止塌落的特性。
低溫錫膏：熔點(diǎn)為138~173℃，主要用于對(duì)高溫敏感的元器件，如LED產(chǎn)品。低溫錫膏中常添加鉍成分以降低熔點(diǎn)，保護(hù)無(wú)法承受高溫的元件。
3. 按錫膏的黏度分類
錫膏的黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，最高可達(dá)1000Pa·s以上。黏度的選擇依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行。
4. 按清洗方式分類
有機(jī)溶劑清洗類：如傳統(tǒng)松香焊膏，需要使用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗。
水清洗類：活性較強(qiáng)，適用于難以釬焊的表面。
半水清洗類：介于有機(jī)溶劑清洗和水清洗之間。
免清洗類：無(wú)需清洗，是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
5. 按金屬成分分類
有鉛錫膏：以鉛為主要成分的焊錫粉所制成的錫膏，具有良好的焊接性能和低成本，但對(duì)人體和環(huán)境有害，目前主要應(yīng)用于航空航天等特殊領(lǐng)域。
無(wú)鉛錫膏：不含鉛或鉛含量極低的焊錫粉所制成的錫膏，主要包括錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。其中，SAC系列，因其良好的焊接性能、機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，成為消費(fèi)電子、通訊設(shè)備等領(lǐng)域的常用選擇。
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