SMT貼片加工PCBA表面清洗方法
在SMT貼片加工過程中，為了確保PCBA表面的潔凈度，需要根據實際情況選擇合適的清洗方法。常見的清洗方法包括以下幾種方式：
溶劑清洗：使用有機溶劑如酒精、丙酮等，擦拭或浸泡電路板表面，去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對電路板造成損害。
超聲波清洗：將電路板浸泡在清洗液中，通過超聲波振動使污垢從表面脫落。這種方法適用于細小間隙的清洗。
水洗清洗：使用蒸餾水或去離子水，通過噴淋、浸泡或噴射水流來清洗電路板。但需注意確保完全干燥，避免水分殘留。
化學清洗：使用特定的清洗劑，根據不同污垢類型選擇合適的清洗化學品。需嚴格控制使用濃度和操作方法，以避免對電路板造成損害。
氣體清洗：利用高壓氣體將污垢吹離電路板表面，如使用壓縮空氣或氮氣進行吹掃。這種方法適用于快速去除表面浮塵。
干冰清洗：一種高效、環保的清洗方法。將干冰顆粒噴射到電路板表面，通過機械沖擊和溫度變化去除污垢。干冰在清洗過程中直接升華成氣體，無需擔心殘留問題。
在清洗過程中，應避免使用金屬工具直接接觸PCBA表面，以防止劃傷或損壞電路板。PCBA板經過元器件焊接后，助焊劑殘渣會隨時間推移產生腐蝕物理反應，因此應盡快進行清洗。有的公司要求板卡清洗必須在板卡（DIP）焊接后72小時內進行。清洗溶液必須與組件、PCB表面、金屬涂層、鋁涂層、標簽、書寫等其他材料兼容，以避免對電路板造成損害。
對于有特殊規定的敏感元件，如集成電路塊、三極管、二極管等，以及容易變形、變質和變色的部件，應避免清洗或采取特殊措施進行保護。
綜上所述，清洗PCBA表面并達到一定的潔凈度要求，是確保電子產品性能和可靠性的重要環節。在清洗過程中，需根據電路板材質、污垢類型、清洗效果和成本等因素進行合理選擇，并嚴格遵守相關標準和操作規程。以上內容由英特麗電子科技提供！