多層PCB板層壓工藝前期注意事項

多層PCB板層壓工藝是電路板制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響電路板的性能和可靠性。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，多層PCB板因其高集成度、良好的電氣性能等優(yōu)點(diǎn)，在各類電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。層壓工藝作為多層PCB板制造的核心步驟之一，通過將內(nèi)層線路板、半固化片（PP片）和外層銅箔等材料在高溫高壓條件下壓合在一起，形成具有多層結(jié)構(gòu)的電路板。然而，層壓過程中涉及眾多復(fù)雜的物理和化學(xué)變化，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能導(dǎo)致電路板出現(xiàn)分層、氣泡、厚度不均等缺陷，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，掌握多層PCB板層壓工藝的注意事項至關(guān)重要。

前期注意事項

1、檢查內(nèi)層線路板的表面質(zhì)量，確保無氧化、劃傷、銅箔起翹等問題。氧化會導(dǎo)致內(nèi)層與半固化片之間的粘結(jié)力下降，劃傷和銅箔起翹則可能在層壓后形成分層或凸起。同時，要核對內(nèi)層線路板的尺寸精度，保證其與設(shè)計要求相符，避免因尺寸偏差導(dǎo)致層壓后電路板變形。

2、檢查半固化片，半固化片的性能對層壓質(zhì)量起著決定性作用。需檢查半固化片的外觀，應(yīng)無破損、褶皺、雜質(zhì)等缺陷。測量半固化片的樹脂含量和流動度，這兩個參數(shù)直接影響層壓時樹脂的填充效果和粘結(jié)強(qiáng)度。不同規(guī)格的多層PCB板對半固化片的樹脂含量和流動度有不同要求，必須嚴(yán)格按照工藝文件進(jìn)行選用。

3、檢查外層銅箔的表面平整度和粗糙度。表面平整度不佳會導(dǎo)致層壓后銅箔與半固化片之間出現(xiàn)空隙，影響粘結(jié)；粗糙度不合適則可能影響銅箔與基材的附著力。此外，還要確認(rèn)銅箔的厚度符合設(shè)計要求，以保證電路板的電氣性能。