生產PCB多層板時需要注意什么？
PCB多層板，一般是指10層以上的線路板，它與傳統的多層板是同一個概念，不管是對對企業，還是對產品質量，都有著非常高的要求。它的應用領域是非常廣泛的，也有著很深的發展潛力。今天，我們就一起來研究一下生產PCB多層板時需要注意什么吧!
1、壓合
多層板都有一個壓迫的過程，在這個過程中，如果你不注意，就會出現分層、滑板等現象。因此，在設計時必須考慮材料的性能。層數越多，控制膨脹和收縮以及尺寸系數補償就越困難，問題也隨之而來。如果絕緣層太薄，可能會發生試驗失敗。因此，更多地關注沖壓過程，在這一階段將會有更多的問題。
2、內層線路
制造多層板的材料也與其他板有很大不同。例如，多層板表面的銅皮較厚。這增加了內線布局的難度。如果內芯板很薄，則容易出現異常暴露，這可能是由于褶皺造成的。一般來說，多層板的單位尺寸比較大，生產成本很高。一旦出現問題，將給企業帶來巨大的損失。收入很可能無法維持收支平衡。
3、對準度
層數越多，層間對準度的要求也會越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響，多層板的層間對準度操控的難度系數會很大。
4、鉆孔
由于多層板由特殊材料制成，鉆孔難度也增加。這也是對鉆探枝術的一次考驗。由于厚度的增加，鉆具容易折斷，可能出現斜鉆等一系列問題。我們應該多加注意!