HL209，含銀2%，等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。億發焊接材料有限公司
HL205，含銀5%，等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。億發焊接材料有限公司
HL204，含銀15% HAg-15B，含銀15%，等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。
HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。
HL302，含銀25%， H等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。 億發焊接材料有限公司
HAG-30B，含銀30%，等同于美標AWS BAg-20，國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HL314,，含銀35%，等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。億發焊接材料有限公司
HL312，含銀40%，等同于國標BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。
HL303，含銀45%，等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優良的韌性和滲透性，常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度
HL303銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量 億發焊接材料有限公司
說明及用途：熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金，鋼及硬質合金，鋼及不銹鋼，也適合鎳及鎳合金。
HL304銀基焊條Ag 50 Cu34 Zn余量
說明：主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
等同于美標AWS BAg-1 a，國標BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。億發焊接材料有限公司
HL321，含銀56%，等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。
HL306銀基焊條Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途：主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
HL307銀基焊條Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。億發焊接材料有限公司
HL308銀基焊條Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
HL312銀基焊條Ag40.Cu.Zn.Cd 595—605釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基焊條Ag50.Cu.Zn.Cd 625—635釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321銀基焊條Ag56.Cu.Zn.Sn 615—650釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323銀基焊條Ag30.Cu.Zn.Sn 665—755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325銀基焊條Ag45.Cu.Zn.Sn 645—685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326銀基焊條Ag38.Cu.Zn.Sn 650—720釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
