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美國Momentive(原美國GE)性能材料公司的氮化硼(BN)PolarTherm聚合材料
用的熱傳導氮化硼填料:熱 – 當今電子部件的主要危害之一。它會減短部件使用壽命并降低部件可靠性。每天設計人員都在力求造出更小更快的電子部件,這便要求更高的散熱效率。PolarTherm氮化硼填料很好的解決了這個問題,其傳熱和散熱性能均比其他材料好的多。PolarTherm優勢:高熱導率;低介電常數;低CTE;無研磨劑;高電阻率;化學惰性。PolarTherm提供您所需的熱導率、流動性或其他性質的粉末。粉末表面可為得到高填充量下的流動性而改性。影響BN填充聚合物熱導率的因素包括:與BN相關因素:晶體粒度和熔融溫度;粉末粒度和形狀;粉末硬度;表面積;氧含量;振實密度。聚合物相關因素:基礎樹脂粘度;配合技術。應用因素:含BN的聚合物的可用粘度。PolarTherm的使用量:一般地,對于要求高于聚合物基線的熱導率的BN的填充量為體積的40%。熱導率開始劇烈上升時的裝載量為突增界限。取決于TC和可接受的粘度,填充量一般為體積的40%-70%。熱導率:單一BN晶體的固有熱導率是300-400 W/m-K。BN合成的聚合物一般在10 W/m-K,然而根據特殊的配合技術及理想的晶體及聚合物選擇可達到25 W/m-K。塊狀:樹脂不會覆蓋于BN晶體表面及從縫隙中滲入,因此塊狀BN可在維持粒子間接觸與保持可用粘度的同時最大限度提高BN填充量。Momentive的中密度塊狀BN在不增加復合材料中BN的重量的情況下提高了BN的有效填充量。這些塊不像高密度的那樣,非常易碎,所以必須小心在混合的時候別碰碎他們。推薦以下型號:100 系列 (良好六角形BN粉末 – 單一晶體):PT100、PT110、PT120、PT131、PT140、PT160、PT180。300 系列 (中密度塊狀) :PT350、PT360、PT371。600 系列 (高密度塊狀):PT620、PT670。PTX 系列 (球形塊狀):PTX25、PTX60。