從所周知一片晶圓的產生需要經過漫長復雜的工藝制作而成，如果保護不好對晶圓片造成了劃傷、缺口對下一道工序影響非常的大，甚至片晶圓片報廢。這個情況是相關生產企業非常不愿意看到的結果，所以在晶圓切割的時候對晶圓片的保護顯得格外的重要。晶圓框可以避免晶圓隨意滑動，避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞，有效的保護晶圓片的完整度，同時便于周轉搬運。經過精密設計的晶圓框架盒 WAFER CASSETTE產品完美符合DISCO/ks切割機的行程工藝要求，質優價廉，深受半導體500強企業青睞。
晶圓框架盒 WAFER CASSETTE 選用進口鋁材經過CNC加工設備加工而成精準度高達0.02mm，平整度高，表面光滑無毛刺。再經過氧化處理讓晶圓框架盒的耐蝕性、硬度、耐磨性、絕緣性、耐高溫的性能大大提高，使得晶圓環框架的使用壽命更長。
6寸晶圓框架盒 WAFER CASSETTE 的參數：
材質：進口鋁材
尺寸：211*212*152 mm
槽數：13/25槽
槽距：9.5 mm
槽寬：3.7 mm
槽深：7.8 mm
內存晶圓寬帶：214.8 mm
東虹鑫公司專業生產晶圓框架盒 WAFER CASSETTE，擁有14年的生產經驗以及先進進口的生產設備。我們生產的晶圓框架盒產品表面光滑無毛刺、耐腐蝕、耐高溫、產品精度高，依靠這三大優勢，東虹鑫的產品遠銷國內外，長期合作客戶有賽意法微電子、安森美半導體、康姆科技等企業青睞，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
