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LED封裝設備需求特點分析：隨著我國封裝龍頭企業的規模逐步擴充，以及眾多封裝企業在證券

交易所公開發行上市發行，LED封裝的產業集中度、單個企業規模和自動化程度將出現較大的提

升。隨著LED封裝產業格局的改變，對LED封裝設備的需求也出現了一些較為突出的特點。我國

對LED吸塑字封裝設備，特別是自動化設備的需求迅速增加，成為全球封裝設備需求最大的區域

。從全球最大的LED封裝設備制造商的銷售區域構成來看，2009年、2010和2011年，ASM在大陸

的營業額已經占到其全部營業額的33.6%、37.6%和44.8%，同時增長速度也是最快的。從一個方

面說明了大陸在LED封裝設備市場的地位和發展潛力。
 LED設備一直是我國半導體照明產業發展的薄弱環節，LED封裝設備也不例外。截至2010年底，

全球有近130家LED封裝設備制造企業，其中國內已布局了約100家，占全球的76.9%。國內市場

中，ASM占據28.7%的市場份額，來自日本和臺灣的廠商分別占25.8%和15.2%，歐美廠商占10.3%

；國產設備廠商占比20%。2011年國產設備有了較為明顯的增長，但仍然有70%左右的設備，主

要是自動化設備依賴進口。LED封裝主要生產設備有固晶機、焊線機、點膠機、封膠機、分光分

色機和自動貼帶機等。從目前國內設備的情況來看，封膠機已成功實現國產化，性能優良，可

滿足產業要求。而固晶機、焊線機、點膠機、分光分色機和自動貼帶機還以進口為主，但近幾

年，國內設備的產品水平也在不斷提升，特別是固晶機、焊線機等設備國產化率提升較快，也

出現了一批領先企業，如深圳翠濤自動化設備有限公司，其固晶機的銷量2011年達到600臺，從

數量上來看已經占有國內市場18%左右、占到國產固晶機數量的近30%。
 自動化程度高、速度快、精度高、全產線的整體解決方案成為LED封裝設備需求的熱點。隨著

國內對LED產品品質要求的提升以及國內勞動力成本的迅速提升，對設備的需求表現為速度更快

、精度更高、穩定性更好、更高的自動化水平等特點。更為突出的一點是，隨著封裝企業規模

和研發能力的增強，其LED器件的研發設計能力也在迅速提升，特定的產品需要特定功能的設備

，面向LED封裝企業需求的全產線設備解決方案及定制化設備的需求比較大幅增加。
LED封裝產業的態勢及趨勢，作為半導體照明產業鏈的中游環節，LED器件的封裝在半導體照明

產業的發展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產業鏈分工中具有規模優勢和

成本優勢的產業環節之一。根據Strategies Unlimited的數據，2010年高亮LED的市場規模達到

108億美元。雖然2011年市場需求增長未能達到行業預期，從銷售額來看，雖然市場規模不會有

很大的增長，但LED器件的封裝量仍將有較大的增加。
2011年，我國LED封裝產業規模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的

1335億只增加到1820億只，增長36%。就全球的LED封裝行業格局來看，我國已經是全球封裝產

業最為集中的區域，也是全球LED封裝產業轉移的主要承接地，我國臺灣以及美國、韓國、歐洲

、日本等主要LED企業的封裝能力很大一部分都在中國大陸實現。目前，我國有封裝企業1500多

家，以集中于中低端市場的小規模企業為主，真正具有規模效應和國際競爭力的企業還不多。
隨著背光和照明等應用的不斷推廣，市場對LED的需求也在不斷發生變化。就LED器件的封裝結

構來看，當前主要的封裝形式包括直插式封裝（Lamp LED）、表面貼裝封裝（SMD LED）、功率

型封裝（High Power LED），板上芯片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場需求來看，背光

和照明將成為最為主要應用，對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就

LED器件的品質來看，對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規模、低水平的封裝企

業已經不能滿足應用領域對LED的品質需求，國內的LED封裝產能呈現出集中的趨勢，國內外露

發光字封裝領域的領先企業產能和自動化水平也在快速提升。預計我國LED封裝在未來幾年還將

保持較高的增長速度，2015年我國LED封裝產值將達到700億元，而整個封裝量復合增長率將在

40%左右。
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