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LED封裝設(shè)備需求特點(diǎn)分析：隨著我國(guó)封裝龍頭企業(yè)的規(guī)模逐步擴(kuò)充，以及眾多封裝企業(yè)在證券

交易所公開發(fā)行上市發(fā)行，LED封裝的產(chǎn)業(yè)集中度、單個(gè)企業(yè)規(guī)模和自動(dòng)化程度將出現(xiàn)較大的提

升。隨著LED封裝產(chǎn)業(yè)格局的改變，對(duì)LED封裝設(shè)備的需求也出現(xiàn)了一些較為突出的特點(diǎn)。我國(guó)

對(duì)LED吸塑字封裝設(shè)備，特別是自動(dòng)化設(shè)備的需求迅速增加，成為全球封裝設(shè)備需求最大的區(qū)域

。從全球最大的LED封裝設(shè)備制造商的銷售區(qū)域構(gòu)成來看，2009年、2010和2011年，ASM在大陸

的營(yíng)業(yè)額已經(jīng)占到其全部營(yíng)業(yè)額的33.6%、37.6%和44.8%，同時(shí)增長(zhǎng)速度也是最快的。從一個(gè)方

面說明了大陸在LED封裝設(shè)備市場(chǎng)的地位和發(fā)展?jié)摿Α?br />  LED設(shè)備一直是我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)，LED封裝設(shè)備也不例外。截至2010年底，

全球有近130家LED封裝設(shè)備制造企業(yè)，其中國(guó)內(nèi)已布局了約100家，占全球的76.9%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

中，ASM占據(jù)28.7%的市場(chǎng)份額，來自日本和臺(tái)灣的廠商分別占25.8%和15.2%，歐美廠商占10.3%

；國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商占比20%。2011年國(guó)產(chǎn)設(shè)備有了較為明顯的增長(zhǎng)，但仍然有70%左右的設(shè)備，主

要是自動(dòng)化設(shè)備依賴進(jìn)口。LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、封膠機(jī)、分光分

色機(jī)和自動(dòng)貼帶機(jī)等。從目前國(guó)內(nèi)設(shè)備的情況來看，封膠機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，性能優(yōu)良，可

滿足產(chǎn)業(yè)要求。而固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、分光分色機(jī)和自動(dòng)貼帶機(jī)還以進(jìn)口為主，但近幾

年，國(guó)內(nèi)設(shè)備的產(chǎn)品水平也在不斷提升，特別是固晶機(jī)、焊線機(jī)等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升較快，也

出現(xiàn)了一批領(lǐng)先企業(yè)，如深圳翠濤自動(dòng)化設(shè)備有限公司，其固晶機(jī)的銷量2011年達(dá)到600臺(tái)，從

數(shù)量上來看已經(jīng)占有國(guó)內(nèi)市場(chǎng)18%左右、占到國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)數(shù)量的近30%。
 自動(dòng)化程度高、速度快、精度高、全產(chǎn)線的整體解決方案成為L(zhǎng)ED封裝設(shè)備需求的熱點(diǎn)。隨著

國(guó)內(nèi)對(duì)LED產(chǎn)品品質(zhì)要求的提升以及國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本的迅速提升，對(duì)設(shè)備的需求表現(xiàn)為速度更快

、精度更高、穩(wěn)定性更好、更高的自動(dòng)化水平等特點(diǎn)。更為突出的一點(diǎn)是，隨著封裝企業(yè)規(guī)模

和研發(fā)能力的增強(qiáng)，其LED器件的研發(fā)設(shè)計(jì)能力也在迅速提升，特定的產(chǎn)品需要特定功能的設(shè)備

，面向LED封裝企業(yè)需求的全產(chǎn)線設(shè)備解決方案及定制化設(shè)備的需求比較大幅增加。
LED封裝產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢(shì)及趨勢(shì)，作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED器件的封裝在半導(dǎo)體照明

產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國(guó)在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和

成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。根據(jù)Strategies Unlimited的數(shù)據(jù)，2010年高亮LED的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

108億美元。雖然2011年市場(chǎng)需求增長(zhǎng)未能達(dá)到行業(yè)預(yù)期，從銷售額來看，雖然市場(chǎng)規(guī)模不會(huì)有

很大的增長(zhǎng)，但LED器件的封裝量仍將有較大的增加。
2011年，我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到285億元，較2010年的250億元增長(zhǎng)14%，產(chǎn)量則由2010年的

1335億只增加到1820億只，增長(zhǎng)36%。就全球的LED封裝行業(yè)格局來看，我國(guó)已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)

業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接地，我國(guó)臺(tái)灣以及美國(guó)、韓國(guó)、歐洲

、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)。目前，我國(guó)有封裝企業(yè)1500多

家，以集中于中低端市場(chǎng)的小規(guī)模企業(yè)為主，真正具有規(guī)模效應(yīng)和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)還不多。
隨著背光和照明等應(yīng)用的不斷推廣，市場(chǎng)對(duì)LED的需求也在不斷發(fā)生變化。就LED器件的封裝結(jié)

構(gòu)來看，當(dāng)前主要的封裝形式包括直插式封裝（Lamp LED）、表面貼裝封裝（SMD LED）、功率

型封裝（High Power LED），板上芯片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場(chǎng)需求來看，背光

和照明將成為最為主要應(yīng)用，對(duì)LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就

LED器件的品質(zhì)來看，對(duì)LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規(guī)模、低水平的封裝企

業(yè)已經(jīng)不能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ED的品質(zhì)需求，國(guó)內(nèi)的LED封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)出集中的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)外露

發(fā)光字封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)能和自動(dòng)化水平也在快速提升。預(yù)計(jì)我國(guó)LED封裝在未來幾年還將

保持較高的增長(zhǎng)速度，2015年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值將達(dá)到700億元，而整個(gè)封裝量復(fù)合增長(zhǎng)率將在

40%左右。
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