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無(wú)損探傷焊接缺陷產(chǎn)生的原因及防治措施
對(duì)于內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體總結(jié)了以下幾點(diǎn):
2.1 氣孔:?jiǎn)蝹€(gè)氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測(cè),反射波大體相同,但稍一動(dòng)探頭就消失,密集氣孔會(huì)出現(xiàn)一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。
產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時(shí)電流過大,電弧過長(zhǎng);埋弧焊時(shí)電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大;氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機(jī)械性能,特別是存鏈狀氣孔時(shí),對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低。
防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,坡口及其兩側(cè)清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2.2 夾渣:點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似,條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動(dòng),從各個(gè)方向探測(cè)時(shí)反射波幅不相同。
這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來(lái)不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),含硫、磷較多等。
防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時(shí)必須層層清除焊渣;并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。
2.3 未焊透:反射率高,波幅也較高,探頭平移時(shí),波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn),承載后往往會(huì)引起裂紋,是一種危險(xiǎn)性缺陷。