小封裝光模塊 精密光學(xué)及電路集成

        小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF 小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT‐RJ 接口，大小與常見的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同，有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長(zhǎng)。

        將每個(gè)模塊通道的可編程均衡和去加重合并可為邊緣安裝解決方案和在PCB跟蹤長(zhǎng)度較長(zhǎng)時(shí)提供優(yōu)化的信號(hào)完備性。該模塊具有優(yōu)異的抗抖動(dòng)性能，在使用OM3光纖時(shí)可以達(dá)到100米連線距離下或使用OM4光纖時(shí)可以達(dá)到150米連線距離下每個(gè)通道10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。

        光模塊可分為兩類：第一，普通級(jí)聯(lián)使用的GBIC模塊，實(shí)現(xiàn)與其他交換機(jī)的普通連接；第二，堆疊專用的GBIC模塊，實(shí)現(xiàn)與其他交換機(jī)的冗余連接。SFP可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本，體積小了，功能卻沒少。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量，正是體積小帶來的好處。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC。

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