熱壓硅膠皮

產(chǎn)品的應(yīng)用：

　　TCP，COF，COG，F(xiàn)OG　or　Pre-Bonding

　　為了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass　Panel的破損，可吸收沖擊力的作用。

　　可以生產(chǎn)的厚度為0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.長(zhǎng)度和寬度可按照客戶要求生產(chǎn)。

　　本產(chǎn)品特別適用在TFT-LCD的組裝工程，把Flexible　PCB壓縮Glass　Panel的工程中祈禱Heating　Tool的熱傳達(dá)和緩沖作用。

　　所以不會(huì)給PCB帶來(lái)在組裝工程中熱和壓力發(fā)生的Damage.

　　產(chǎn)品的特點(diǎn)：

　　-硅本身為極高的傳熱性和緩沖性，不會(huì)給PCB帶來(lái)Damage.

　　-對(duì)熱具有很強(qiáng)的耐高溫特性。

　　-具有極高的恢復(fù)力和非粘貼性。

　　產(chǎn)品的特性：

　　-耐高溫為300度左右。

　　-壓合次數(shù)為30~50次

　　-產(chǎn)品顏色有黑色，灰色的（防靜電的和不防靜電的）

　　*MSDS及SGS報(bào)告請(qǐng)聯(lián)系本公司