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雙工位立式真空燒結爐是為滿足半導體器件和磁性材料行業的大批量、高生產率的要求而設計的一種較先進的燒結設備,主要用于管芯和管座的燒結,也可以做擴散、退火設備用。
主要技術指標:
1工作溫度:800℃~1200℃
2單點溫度控制精度:±2℃/24h
3恒溫區長度:400mm
4最高升溫功率:22KW
5升溫時間:≤50分鐘(室溫升至1000℃)
6真空電爐加熱功率:1KW
7設備總功率:28KW
8真空室尺寸:φ350mm,高600mm
9真空度:3 x 10-3Pa
10抽真空時間:<1h(注:初始開機時間),連續工作<20min
11主機尺寸:2050 x 1050 x 2700mm(長x寬x高)
12電控箱尺寸:800 x 850 x 1800(mm)
13供電電源:三相380V
14主機重量:1600Kg