符合GB/T: BAg30CuZnSn

說明：HL323是含銀30%的無鎘銀釬料，熔點較低，漫流行較好。

用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。

釬料化學成分（質量分數(shù)）                                                    （%）

釬料熔化溫度：                                                             （℃）

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。