低溫錫膏簡(jiǎn)介：
這款低溫錫膏熔點(diǎn)為178℃,工作溫度178-180℃。俗稱低溫錫膏，其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產(chǎn)品是含Bi類的低熔點(diǎn)無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，使用于不耐溫的PB\CB或元件的焊接工藝，降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。它已通過了SGS的權(quán)威認(rèn)證。
低溫錫膏的技術(shù)說明：
 預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)：用來將PBC的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所需的活性溫度。在保溫階段同時(shí)是低溫錫膏充分潤(rùn)濕，去除氧化物。但升溫斜率過大，到達(dá)平頂溫度的時(shí)間過短，一是對(duì)零件的熱沖擊太大：二是使低溫錫膏的水分、溶劑不能完全揮發(fā)出來，達(dá)到回流時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出錫球。建議：1-3℃/秒
回流區(qū)：相容階段作用是講PCB裝配的溫度從活性溫度提高到推薦的峰值溫度，是低溫錫膏與零件腳及PCB焊盤之間得到良好的共熔，峰值建議溫度是220-230℃。時(shí)間控制在50-90秒。
冷卻階段：冷卻速度控制在每秒1-4℃下降，這樣有利形成的細(xì)小的晶體。太快也會(huì)造成你焊點(diǎn)斷裂。
低溫錫膏的產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
·良好的焊接潤(rùn)濕能力
·粘度穩(wěn)定印刷時(shí)間長(zhǎng)
·焊點(diǎn)光亮飽滿
·殘留可高性高

低溫錫膏的規(guī)格：
    鏵達(dá)康牌低溫錫膏為瓶裝產(chǎn)品，一瓶重量為500克，最低出貨量為1公斤。63/37有鉛錫膏應(yīng)放在低溫環(huán)境下儲(chǔ)存。詳細(xì)情況可咨詢公司業(yè)務(wù)部或市場(chǎng)營(yíng)銷部。
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