說明: J857是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條,采用直流反接，可進行全位置焊接。

用途: 用于焊接抗拉強度相當于830N/mm2左右的低合金高強度鋼結構。

熔敷金屬化學成分(%)
試驗項目 C Mn Si S P Mo
保證值 ≤0.15 ≥1.00 ≤0.70 ≤0.035 ≤0.035 0.60~1.20
例值 0.084 2.29 0.44 0.005 0.018 0.68

熔敷金屬力學性能（620℃×1h）
試驗項目 
Rm
(N/mm2)

Rel
(N/mm2)

 A(%)

KV2(J)

常溫

保證值 ≥830 ≥740 ≥12 —
例值 875 770 24  95

熔敷金屬擴散氫含量: ≤5.0ml/100g(色譜法)

X射線探傷要求: Ⅰ級

參考電流 (DC+)
焊條直徑(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接電流(A) 60~90 80~110 130~170 160~200

注意事項:
1．焊前焊條須經400℃烘焙1h，后放在保溫箱內，隨用隨取。
2．焊前清除焊件鐵銹及在臟物，并預熱200℃左右。
3. 焊后可經600-650℃回火，以清除內應力。 
焊接位置: