國標型號 藥皮類型 焊接電流 焊縫主要成分 主要用途 Z100 EZFe-2 氧化性 交直流 1 用于一般鑄鐵件缺陷的修補，焊后不能進行切削加工 Z116 EZV 低氫型 交直流 高釩鋼 高強度灰口鑄鐵件及球墨鑄鐵件的焊補 Z117 EZV 低氫型 直流 高釩鋼 高強度灰口鑄鐵件及球墨鑄鐵件的焊補 Z122Fe EZFe-2 鈦鈣型 交直流 1 用于各種灰口鑄鐵件非加工面的焊補 Z208 EZC 石墨型 交直流 鑄鐵 一般灰口鑄鐵件焊補 Z238 EZCQ 石墨型 交直流 球墨鑄鐵 用于球墨鑄鐵件焊補 Z248 EZC 石墨型 交直流 灰口鑄鐵 用于灰口鑄鐵件的焊補 Z258 EZCQ 石墨型 交直流 球墨鑄鐵 用于球墨鑄鐵件焊補 Z268 EZCQ 石墨型 交直流 球墨鑄鐵 用于球墨鑄鐵件焊補 Z308 EZNi-1 石墨型 交直流 純鎳 重要灰口鑄鐵薄壁件和加工面焊補 Z408 EZNiFe-1 石墨型 交直流 鎳鐵合金 重要高強度灰口鑄鐵件及球墨鑄鐵件焊補 Z438 EZNiFe-1 石墨型 交直流 鎳鐵合金 重要高強度灰口鑄鐵件及球墨鑄鐵件焊補 Z508 EZNiCu-1 石墨型 交直流 鎳銅合金 用于強度要求不高的灰口鑄鐵件的焊補 Z208鑄鐵焊條 符合 GB EZC 相當 AWS EC1 說明: Z208是低碳鋼芯、強石墨化型藥皮的鑄鐵電焊條，焊縫在緩冷時可變成灰口鑄鐵，抗裂性能較差。可交直流兩用，價格低廉。 用途: 用于焊補灰口鑄鐵的缺陷。 熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S P Fe 保證值 2.00~4.00 ≤0.75 2.50~6.50 ≤0.100 ≤0.150 余量 參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 90~120 130~180 190~220 注意事項: 1.焊前焊條須經150℃左右烘焙1h。 2.對于承受應力及沖擊等重要鑄件結構，不宜采用本焊條。 3.小型薄壁鑄件剛度不大部位的缺陷可以不預熱焊補，而一般焊件需預熱至400℃，焊后保溫緩冷，則焊補處有可能進行切削加工。 Z238鑄鐵焊條 符合 GB EZCQ 說明: Z238是低碳鋼芯、強石墨化型藥皮的球墨鑄鐵焊條，由于加入一定量的球墨化劑，使熔敷金屬中的石墨在受冷過程中呈球狀析出，可交直流兩用。 用途: 用于焊補球墨鑄鐵件。 熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S P Fe 其它元素總量 球化劑 保證值 3.20~4.20 ≤0.80 3.20~4.00 ≤0.100 ≤0.150 余量 ≤0.100 0.04~0.15 參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 80~120 130~170 160~190 注意事項: 1.焊前焊條須經250℃左右烘焙1h。 2.焊前應將焊件預熱至500℃左右，焊后保溫緩冷，則補焊處有可能進行切削加工。 3.熱處理規范 正火處理：900-920℃保溫2.5h，爐冷至730-750℃保溫2h取出空冷。 退火處理：900-920℃保溫2.5h，爐冷至100℃以下。 Z308鑄鐵焊條 符合 GB EZNi-1 相當 AWS ENi-C1 說明: Z308是純鎳焊芯、強還原性石墨型藥皮的鑄鐵焊條，施焊時，焊件可不預熱，具有良好的抗裂性能和加工性能。鎳價格昂貴，應該在其它焊條不能滿足時才可選用。交直流兩用。 用途: 用于鑄鐵薄件及加工面的補焊，如發動機座、機床導軌、齒輪座等重要灰口鑄鐵件。 熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S Ni Fe 其它元素總量 保證值 ≤2.00 ≤1.00 ≤2.50 ≤0.030 ≥90 ≤8 ≤1.00 參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 50~100 70~120 110~180 160~190 注意事項: 1.焊前焊條須經150℃左右烘焙1h。 2.可以通過錘擊焊縫消除焊補區應力，避免裂紋。 Z408鑄鐵焊條 符合 GB EZNiFe-1 相當 AWS ENiFe-C1 說明: Z408是鎳鐵合金焊芯，強還原性石墨藥皮的鑄鐵焊條，具有強度高、塑性好、線膨脹系數低等特點。抗裂性對灰口鑄鐵與Z308差不多，但對球墨鑄鐵則比Z308強，對含磷量高（0.2%P）的鑄鐵，也具有良好的效果，切削加工性能比Z308和Z508稍差。用于常溫或稍經預熱（至200℃左右）灰口鑄鐵及球墨鑄鐵的焊接。交直流兩用。 用途: 適用于重要高強度灰口鑄件及球墨鑄件的補焊。如汽缸、發動機座、齒輪、軋輥等。 熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S Ni Fe 其它元素總量 保證值 ≤2.00 ≤1.80 ≤2.50 ≤0.030 45~60 余量 ≤1.00 參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 50~100 70~120 110~180 注意事項: 焊前焊條須經150℃左右烘焙1h。 Z508鑄鐵焊條 符合 GB EZNiCu-1 相當 AWS ENiCu-B 說明: Z508是鎳銅合金（蒙乃爾）焊芯，強還原性石墨藥皮的鑄鐵焊條。其工藝性能及切削加工性能都接近Z308，但由于收縮率較大，抗裂性較差。焊接接頭強度較低，所以不宜用于受力部位的焊接，可用于常溫或低溫預熱（至300℃左右）的灰口鑄鐵的焊接。交直流兩用。 用途: 用于強度要求不高的灰口鑄件的焊補。 熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S Cu Ni Fe 其它元素總量 保證值 ≤1.00 ≤2.50 ≤0.80 ≤0.025 24~35 60~70 ≤6 ≤1.00 參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 50~100 70~120 110~170 140~190 注意事項: 1.焊前焊條須經150℃左右烘焙1h。 2.焊時運條以窄焊道為宜，每次焊縫的長度不宜超過50mm，焊后立即用小錘輕輕錘擊焊接處，以消除焊補區應力，防止裂紋。