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符合 GB/T 5118 E5511-G
AWS A5.5 E8011-G
說明：J555是高纖維素鉀型藥皮的立向下焊低合金鋼焊條。交直流兩用，下行焊時，鐵水及熔渣不下淌，電弧吹力大，熔深大，渣少易清除，單面焊雙面成形，焊接速度快，效率高。
用途：用于低合金鋼管環縫對接的向下立焊及相應強度等級的結構的向下立焊。
熔敷金屬化學成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
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≤0.20 |
≥1.00 |
≤0.50 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金屬力學性能（620℃×1h）
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試驗項目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
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保證值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求：Ⅱ級
焊接位置
參考電流（AC、DC）
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焊條直徑（mm） |
f3.2 |
f4.0 |
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焊接電流（A） |
80~100 |
110~130 |
注意事項：
1. 若焊條受潮，焊前須經70-90℃烘焙1h。
2. 焊前焊件清除油污、銹、水分等雜質。
