金橋牌J757 焊條

公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

符合 GB/T 5118 E7515-G

AWS A5.5 E11015-G

ISO 18275-B-E 76 15-G P

說(shuō)明：J757是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。

用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于740N/mm²左右的低合金高強(qiáng)鋼結(jié)構(gòu)。

熔敷金屬化學(xué)成分（%）

	C	Mn	Si	S	P	Mo
保證值	≤0.20	≥1.00	≤0.60	≤0.030	≤0.030	≤1.00

熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）

試驗(yàn)項(xiàng)目

Rm

(N/mm²)

ReL/Rp0.2

(N/mm²)

A

(%)

KV₂(J)

常溫

保證值

≥740

≥640

≥13

-

熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：≤4.0ml/100g（甘油法）

X射線(xiàn)探傷要求：I級(jí)

焊接位置

參考電流（DC⁺）

焊條直徑（mm）	f3.2	f4.0	f5.0
焊接電流（A）	80~110	130~170	160~230

注意事項(xiàng)：

1．焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，隨烘隨用。

2．焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。

3. 焊接時(shí)用短弧操作，以窄道焊為宜。

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