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符合 GB/T 5118 E8515-G
AWS A5.5 E12015-G
ISO 18275-B-E 83 15-G P
說明：J857是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條,采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強度相當于830N/mm2左右的低合金高強度鋼結構。
熔敷金屬化學成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保證值 |
≤0.15 |
≥1.00 |
≤0.70 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.60~ 1.20 |
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例值 |
0.084 |
2.29 |
0.44 |
0.005 |
0.018 |
0.68 |
熔敷金屬力學性能（620℃×1h）
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試驗項目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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常溫 |
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保證值 |
≥830 |
≥740 |
≥12 |
- |
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例值 |
875 |
770 |
24 |
95 |
熔敷金屬擴散氫含量：≤5.0ml/100g（色譜法或水銀法）
X射線探傷要求：I級
焊接位置
參考電流（DC+）
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焊條直徑（mm） |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
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焊接電流（A） |
60~90 |
80~110 |
130~170 |
160~200 |
注意事項：
1．焊前焊條須經400℃烘焙1h，后放在保溫箱內，隨用隨取。
2．焊前清除焊件鐵銹及臟物，并預熱200℃左右。
3. 焊后可經600~650℃回火，以清除內應力。
