65%銀焊片65%銀焊片70%銀焊片

2、銀焊條具有不高的熔點、良好的濕潤性和填滿間隙的能力；

3、銀焊條接頭強度高、塑性好、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良；

4、釬焊銅及銀有自釬性，可不用釬劑。適用于接觸焊、氣體火焰焊、高頻釬焊及某些爐中釬焊，釬焊接頭具有較好的強度及導電性。

5、銀焊條成本低、節(jié)銀、代銀，宜于銅與銅及銅合金的焊接

銀基合金焊條的牌號與選用標準

一、銀基銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能

(1) HAG-2B 含銀2% 等同美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。

(2)HAG-5B含銀5% 等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。

(3)HAG-15B 含銀15% 等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。

二、銀基銅鋅環(huán)保焊料（銀釬料）牌號及性能簡介

牌號 性能簡介

(1) HAG-18BSn 含銀18% 是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經(jīng)濟?？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。

(2) HAG-25B 含銀25% 等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。

(3)HAG-25BSn 含銀25% 等同于美標AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。

(4)HAG-30B 含銀30% 等同于美標AWS BAg-20，國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。

(5)HAG-35B 含銀35% 等同于美標AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。

(6) HAG-35Sn 含銀35% 等同于國標BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。

(7) HAG-40B 含銀40% 是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動性、滲透性和韌性，熔點677-732攝氏度。

(8)HAG-40BNi 含銀40% 是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點670-780攝氏度。

銀焊條成分及用途

BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金

BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好

BAg35CuZnCd(HL314)主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。

BAg45CuZnCd 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料

BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。

BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。

BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好。

BAg34CuZn 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃

BAg56CuZnSn 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規(guī)格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm。

BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產(chǎn)銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調(diào)質(zhì)鋼，可閥合金等焊接。

BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高。

BAg30CuZnSn 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替。

BAg30CuZnCd 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片

BAg72Cu(HL308) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊

BAg50CuZn(HL304) 主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接

BAg45CuZn(HL303) 主要化學成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好，強度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接

BAg25CuZn(HL302) 主要化學成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件

BAg94Al 主要化學成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用：適用于鈦材料的焊接普通銀焊條，銀焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件

BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊

BAg62CuZnP 主要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接

BAg25CuZnP 主要化學成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度683-743℃ 應用：適用于AgW，CuW，CuMo硬質(zhì)合金等難溶金屬材料的焊接。