產品描述:
CHH308
(R308)
符合：GB E5518-B2
AWS E8018-B2
說明：CHH308是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用。短弧操作，可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至250~300℃，焊后需經680~720℃回火處理。
用途：用于焊接工作溫度在520℃以下的1% 鉻 0.5%鉬低合金鋼，如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設備等。
熔敷金屬化學成分： (%)
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C
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Mn
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P
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S
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Si
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Cr
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Mo
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0.05-0.12
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≤0.90
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≤0. 035
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≤0.035
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≤0.80
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0.80-1.50
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0.40-0.65
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熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）
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抗拉強度 （бb(Mpa)
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屈服點 бs(MPa)
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伸長率 δ5（%）
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沖擊功Akv(J)
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常溫
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≥540
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≥440
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≥17
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≥27
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藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC+）
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焊條直徑(mm)
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流（A）
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40-70
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60-90
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90-120
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140-180
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170-210
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注意事項：
1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
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