材料名稱：純銅帶材(軟,≥0.3mm)

　　牌號：T3

　　標準：GB/T 2059-2000

　　●特性及適用范圍：

　　有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導電、導熱性雜質較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

　　●化學成份：

　　銅+銀 Cu+Ag：≥99.70

　　錫 Sn ：≤0.05

　　鉛 Pb：≤0.01

　　鎳 Ni：≤0.2

　　鐵 Fe：≤0.05

　　銻 Sb ：≤0.005

　　硫 S ：≤0.01

　　砷 As ：≤0.01

　　鉍 Bi：≤0.002

　　氧 O：≤0.1

　　注：≤0.3(雜質)

　　●力學性能：

　　抗拉強度 σb (MPa)：≥205

　　伸長率 δ10 (％)：≥30

　　注 ：帶材的室溫拉伸力學性能

　　試樣尺寸：厚度≥0.3

　　●熱處理規范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。

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