金相專用鑲嵌料：適用于各種不同類型的鑲嵌機(jī)，以便于測(cè)試微小、超薄工件的硬度和觀察金相組織。適用國(guó)內(nèi)、外各種型號(hào)、規(guī)格的鑲嵌機(jī)。所有金相鑲嵌料系列產(chǎn)品，均針對(duì)金相試樣的特點(diǎn)，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結(jié)合牢固緊密，與樣品邊緣不易產(chǎn)生縫隙，從而避免各種外來干擾。
材質(zhì)分類
1.酚醛塑料粉（黑色）
2.電玉粉（白色）
3.透明塑料（透明）
使用方法：加溫130±5℃ 保溫8-10分鐘，壓力30±5Mpa
儲(chǔ)存方法：本產(chǎn)品不宜受潮和受熱，應(yīng)儲(chǔ)存在干燥通風(fēng)的庫房?jī)?nèi)，溫度不超過35℃，不得靠近火源，避免陽光直射。
包裝：500克/瓶，跟據(jù)客戶要求可以另行包裝成1KG瓶裝、4KG桶裝、25KG袋裝
冷鑲嵌料（冷鑲嵌王）：
產(chǎn)品采用進(jìn)口原料精制而成，在印制電路板生產(chǎn)過程中，為了監(jiān)控PTH孔內(nèi)鍍層厚度，線路蝕刻側(cè)蝕率等，必須進(jìn)行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學(xué)產(chǎn)品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長(zhǎng)期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)
1.固化迅速、平穩(wěn)、透明度高
2.低粘度、流動(dòng)性能優(yōu)異
3.對(duì)小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性能力
4.切片固化后對(duì)切片具有良好的支撐作用
5..切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
使用方法
將壓克力粉與固化劑按1.4：1的比例（體積比）混合，緩慢攪拌（避免人為汽泡的產(chǎn)生）往注入模具內(nèi)，待其充分固化即可，固化時(shí)間約為10-15min,本產(chǎn)品內(nèi)含消泡劑，如果使用方法得當(dāng)一般都不會(huì)有汽泡產(chǎn)生。
包裝：1KG鑲嵌粉+800ML固化劑
冷鑲嵌料（水晶王）
使用方法：
水晶膠：催化劑：硬度劑的標(biāo)準(zhǔn)配制比例是30：1：1，如需加快硬化時(shí)間可以適當(dāng)加大硬化劑及催化劑的比例，水晶膠在加入硬化劑及催化劑以后，慢慢地轉(zhuǎn)動(dòng)量杯讓硬化劑和催化劑充分溶合在一起即可，固化時(shí)間約為20-25min盡量不要去攪拌，以免人為產(chǎn)生汽泡；
儲(chǔ)存方法
本產(chǎn)品不宜受熱，應(yīng)儲(chǔ)存在干燥通風(fēng)的庫房?jī)?nèi)，溫度不超過35℃，不得靠近火源，避免陽光直射。
包裝：1千克水晶膠+30ML催化劑+30ML固化劑
冷鑲嵌料（環(huán)氧王-AB膠）
試用方法：A與B以重量3:1的比例混合，配比后攪拌均勻后（將B劑攪入A劑），即可試用。
使用時(shí)間：60分鐘（100g/25℃）
固化時(shí)間：常溫25℃時(shí)12小時(shí)，加熱固話效果更好
包裝：750ml A膠+250ml B膠
