CMI243手持式鍍層測厚儀牛津華東代理

CMI243手持式鍍層測厚儀牛津華東代理

便攜式、無損測量各種金屬鍍層
--精度高、穩定性好
--測量精度可與X射線測厚儀媲美
--可測量各種微型部件(φ2.5mm)
--232接口，可連接打印機或電腦

CMI243手持式鍍層測厚儀是一款靈便易用的儀器，它集測量精確、價格合理、 質量可靠等優勢于一體，專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底材上幾乎所有金屬鍍層。

特點：
CMI243便攜金屬鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器，專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底材上幾乎所有金屬鍍層 - 即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業應用的理想工具。采用基于相位的電渦流技術，CMI243手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性媲美。為了讓客戶能以低成本購買，CMI243免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。牛津儀器公司提供可靠的高品質產品，并擁有快速響應的客戶服務團隊。更為超值的是，這款側厚儀可享一年保修期。

測量技術
一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。而牛津儀器將最新的基于相位的電渦流技術應用到CMI243，使其達到了±3%以內（對比標準片）的準確度和0.3% 以內的精確度。牛津儀器對電渦流技術的獨特應用，將底材效應最小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。

先進的ECP-M探頭
ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

英國牛津儀器OXFORD CMI243電鍍層測厚儀基本配置包括：
• ECP-M探頭及拆除指南
• RS232串行電纜
• 校準用鐵上鍍鋅標準片組
需單獨購買SMTP-1(磁感應探頭)

篤摯儀器（上海）有限公司擁有源自美國、英國、德國等多地區的合作伙伴，憑借種類齊全的產品資源和服務，涵蓋光學儀器、測量儀器、無損檢測、實驗儀器、分析儀器、量具量儀等各類檢測設備，努力為客戶解決日新月異的測量分析技術挑戰，共同提供定制化精密測量和性能分析系統解決方案，有效推動企業實現既定目標。