Oxford CMI 165面銅測(cè)厚儀上海集成供應(yīng)商

CMI165是一款測(cè)量精確簡(jiǎn)易與質(zhì)量可靠的手持式鍍層測(cè)厚儀。它可測(cè)試高/低溫的PCB銅箔,專為PCB銅箔制造商設(shè)計(jì)。
概述:
帶溫度補(bǔ)償?shù)你~厚度測(cè)量Oxford Instruments CMI165在符合人體工程學(xué)的手持設(shè)備中提供獨(dú)特的溫度補(bǔ)償銅厚度測(cè)量銅的測(cè)量受樣品溫度的影響。 CMI165考慮了厚度測(cè)量中的溫度,無論銅溫度如何,都能確保精確的過程中檢測(cè)結(jié)果。 這種多功能便攜式儀表配備保護(hù)套,具有堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì),使其能夠進(jìn)入最惡劣的環(huán)境。
牛津儀器對(duì)于印制電路板及銅厚測(cè)量提供一系列理想解決方式,包括提供無損鍍層測(cè)厚及電子電路板通孔厚度測(cè)量。
典型應(yīng)用包括:
印制電路板生產(chǎn)檢測(cè)
表面銅測(cè)厚

主要特點(diǎn):
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
規(guī)格:
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銅厚度采用4點(diǎn)探頭電阻法測(cè)量,符合標(biāo)準(zhǔn)EN 14571。
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厚度測(cè)量范圍
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銅無電解:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5)密耳
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銅電沉積:(2.0-254)μm,(0.1-10)密耳
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高重復(fù)性和可靠性:20μm時(shí)s = 0.08μm(0.79 mils為0.003 mils)
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統(tǒng)計(jì)分析包括數(shù)據(jù)記錄,平均值,標(biāo)準(zhǔn)偏差和高低報(bào)告
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測(cè)量單位,單位:μm,mils或oz
篤摯儀器主營(yíng)關(guān)節(jié)臂,粗糙度儀,輪廓儀,圓度儀,圓柱度儀,淬火硬化層深無損測(cè)量?jī)x,滲碳層測(cè)厚儀,滲氮層深度無損檢測(cè)儀,清潔度檢測(cè)系統(tǒng),內(nèi)窺鏡,投影儀,影像儀,光譜儀,測(cè)高儀,測(cè)長(zhǎng)儀,齒輪嚙合儀,齒輪測(cè)量中心,探傷儀,測(cè)厚儀,硬度計(jì),熱像儀等精密儀器。