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5.示值精度： ±(1%H+0.1)mm H為被測物實際厚度
6.測量周期：單點測量時4次/秒、掃描模式10次/秒
7.存儲容量：可存儲20組(每組最多99個測量值)厚度測量數據
8.工作電壓：3V(2節AA尺寸堿性電池串聯)
9.持續工作時間：約100小時(不開背光時) 10.外形尺寸：150×74×32 mm 11.整機重量：245g
測量技術
一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的“升離效應”導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。而牛津儀器將最新的基于相位的電渦流技術應用到CMI243，使其達到了±1%以內（對比標準片）的準確度和0.3%以內的精確度。牛津儀器對電渦流技術的獨特應用，將底材效應最小化，是的測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要再鐵質底材上進行校準。
先進的ECP-M探頭
ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
