Oxford CMI760臺式銅箔測厚儀華東經銷商

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PCB通孔和銅表面測量表 - CMI760

CMI760 PCB通孔和銅表面測量表是專為PCB電子制造商設計的臺式涂層厚度計。

高度通用的CMI760涂層厚度計專為需要在PCB板上快速，簡便，準確和重復的通孔測量以及剛性，柔性，單面和雙面或多層銅鍍層測量的應用而設計 PCB板。

尺寸規格：
內存容量：8000字節，非易失性
尺寸：11 1/2“（寬）x 10 1/2”（D）x 5 1/2“（H）（29.21×26.67×13.97厘米）
重量：6磅。 （2.79kg）
單位：使用擊鍵自動轉換英制和公制
單位轉換：從mils，μm，μin，mm，in。或％中選擇顯示單位
輸出：并行打印機端口和RS232串口
顯示屏：大LCD 480（H）x 32（V）像素，背光，廣角視圖
統計顯示：讀數，標準偏差，平均值，高，低
圖表：直方圖，趨勢，x-Bar和r

SRP-4探頭規格：
精度：±1％（±0.1μm）參考標準
精度：無電鍍銅：0.2％標準偏差
典型的電沉積銅：典型值為0.3％標準偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
厚度范圍：銅：10μin-10密耳（0.25μm-254μm），細線測量：跡線寬度8密耳至3000密耳（203μm至76.2mm）

ETP探針規格：
精度：±0.01密耳（0.25μm）<1密耳（25μm）
精度：典型值為1.2密耳時為1.0％
分辨率：0.01密耳（0.25μm）
渦流：符合ASTM E376方法
厚度范圍：0.08〜4.0密耳（1〜102μm）
最小孔尺寸：35密耳（899μm）

篤摯儀器（上海）有限公司的產品和系統方案廣泛應用于大中型國有企業、汽車制造業、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實驗室和生產線、質量控制和教育事業，用于評價材料、部件及結構的幾何特征和理化性能，推動著先進制造技術的精益求精。