手持式測厚儀CMI153參數(shù)解析

手持式測厚儀CMI153參數(shù)解析

鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的必要手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用最廣泛的測厚儀器。

鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

工作原理：

鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。

CMI153手持式鍍層測厚儀優(yōu)勢：

CMI153手持式鍍層測厚儀集測量快速精確、質(zhì)量可靠。它適用于多種配置，可測量有色金屬底材上的非導電涂層和鋼鐵底材上的非磁性涂層。以大獲成功的CMI150架構為基礎，通過增強操作性能及出色的底材靈敏度，改進了測量探頭。儀器小型緊湊、堅固耐用、用途廣泛，可單手操作并配有皮帶夾，愛設計便攜耐用，使其能在苛刻的條件下正常使用，無需對操作人員進行培訓即可操作，因為CMI153具有一鍵操作功能，無需校準，也不用重設即可進行下一次測量。儀器出廠前已校準完畢，只需進行快捷的基體校正歸零即可測量不同金屬基板。CMI153不僅產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)，而且經(jīng)濟實惠。

CMI153規(guī)格參數(shù)

CMI153 涂層測厚儀配置包括：
CMI153主機、驗證標準片、標準片組皮套 、簡單的儀器操作卡、便攜式皮套，配腰帶彈夾
CMI-153測厚儀