英國牛津CMI760 — PCB&銅箔表面 上海代理

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1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設備。

2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，達到要求的軋制厚度。主要應用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。

3、紙張測厚儀：適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。

4、薄膜測厚儀：用于測定薄膜、薄片等材料的厚度，測量范圍寬、測量精度高，具有數(shù)據(jù)輸出、任意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動斷電等特點。

5、涂層測厚儀：用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度。

6、超聲波測厚儀：超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，滄州歐譜當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測量。





測厚儀的測試方法主要有：磁性測厚法，放射測厚法，電解測厚法，渦流測厚法，超聲波測厚法。

測量注意事項：

⒈在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。

⒉測量時側(cè)頭與試樣表面保持垂直。

⒊測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。

⒋測量時要注意試件的曲率對測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時不可靠的。

⒌測量前要注意周圍其他的電器設備會不會產(chǎn)生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法。

⒍測量時要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。

⒎在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數(shù)。

⒏在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側(cè)頭清除附著物質(zhì)。




技術標準

HG/T 3240-1987 搪瓷測厚儀技術條件

HG/T 3240-2007 電腦膜層測厚儀

HG/T 3241-1989 內(nèi)孔涂層測厚儀技術條件

HG/T 3241-2007 電腦內(nèi)孔膜層測厚儀

JJF 1126-2004 超聲波測厚儀校準規(guī)范