牛津測厚儀CMI760-現貨正品供應

CMI760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。SRP-4探頭：SRP系列探頭應用先進的微電阻測試技術。測量時，通過厚度值與電阻值的函數關系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響，可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器專利產品，損耗的探針能在現場迅速、簡便的更換，將停機時間縮值最短，更滑探針模塊遠比更換整個探頭更為經濟。CMI760的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另外，系繩式的SRP-4探頭采用結實耐用的連接線和更小的測量覆蓋區令使用更為方便。

配件特點

ETP探頭：

ETP探頭采用電渦流測試技術。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內銅厚是否符合要求。獨特設計的探頭是測量準確、不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，CMI760儀器配ETP探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能實現對穿孔內鍍銅厚度的測量。

TRP探頭：

配備TRP探頭，CMI760可精確測試穿孔的質量，包括孔內鍍銅的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點測量系統是牛津儀器的專利，對穿孔鍍銅品質進行量化，而且只有牛津儀器擁有這項產品。錐體形的探針確保了三個接觸點的可重復性，以保證測量的準確性、可重復性和再現性。

CMI760配置包括（面銅應用）：

→ CMI760主機

→ SRP-4探頭

→ SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）

→ NIST認證的校驗用標準片（2個）

可選配件（穿孔內銅應用）：

→ ETP探頭

→ TRP探頭

→ SRG軟件