英國進(jìn)口代理商CMI563表面銅測厚儀

微電阻技術(shù)微電阻測試方法技術(shù)使用四個(gè)接觸點(diǎn)從表面銅產(chǎn)生電信號。

描述：

CMI563®用于表面銅測量牛津儀器公司的CMI563產(chǎn)品專為剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔設(shè)計(jì).CMI563采用微電阻測試方法技術(shù)，提供最有效和最有效的實(shí)現(xiàn)精確，精確測量表面銅厚度的方法，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。憑借市場上最先進(jìn)的測試技術(shù)，印刷電路板相對側(cè)的鍍銅不會影響精確可靠的讀數(shù)，無論層壓板的厚度如何。創(chuàng)新的CMI563測量儀包括SRP-4探頭，采用用戶可更換的探頭。與探頭更換相比，這些尖端更換更方便，更便宜。

 CMI563用戶可選擇無電鍍和電沉積銅類型，甚至細(xì)線追蹤測量，無需用戶校準(zhǔn)。 NIST可追溯檢查標(biāo)準(zhǔn)有各種厚度。該品質(zhì)儀器得到保修和牛津儀器世界一流的客戶服務(wù)的支持。 SRP-4探頭系留式SRP-4探頭具有堅(jiān)固可靠的現(xiàn)場應(yīng)用電纜。此外，SRP-4的占地面積小巧方便，用戶友好。