英國進口代理商CMI563表面銅測厚儀

英國進口代理商CMI563表面銅測厚儀

微電阻技術微電阻測試方法技術使用四個接觸點從表面銅產生電信號。

描述：

CMI563®用于表面銅測量牛津儀器公司的CMI563產品專為剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔設計.CMI563采用微電阻測試方法技術，提供最有效和最有效的實現精確，精確測量表面銅厚度的方法，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。憑借市場上最先進的測試技術，印刷電路板相對側的鍍銅不會影響精確可靠的讀數，無論層壓板的厚度如何。創新的CMI563測量儀包括SRP-4探頭，采用用戶可更換的探頭。與探頭更換相比，這些尖端更換更方便，更便宜。

 CMI563用戶可選擇無電鍍和電沉積銅類型，甚至細線追蹤測量，無需用戶校準。 NIST可追溯檢查標準有各種厚度。該品質儀器得到保修和牛津儀器世界一流的客戶服務的支持。 SRP-4探頭系留式SRP-4探頭具有堅固可靠的現場應用電纜。此外，SRP-4的占地面積小巧方便，用戶友好。