微波等離子清洗機

公司基本資料信息

產品詳細說明

WB300采用專利高密度微波等離子技術，用于半導體生產中晶圓的清潔和等離子體預處理，微波等離子高度活性、高效，且不會對電子裝置產生離子損害。　微波等離子體系統是下列用途的理想方式：

等離子體表面改性

有機物表面等離子體清潔

邦定強度增強

等離子體刻蝕應用

等離子體灰化應用

增強或減弱浸潤性

其它等離子體系統應用

>> 技術參數 ◆ 外形尺寸(不包括報警燈)

1000(W)×800(D)×1750(H)mm

◆ 倉體結構(石英，約20升)

Φ 245mm ×400Lmm

◆ 等離子發(fā)生器(德國)

頻率2.45GHZ,功率0-1000W連續(xù)調節(jié),可連續(xù)長時間工作

◆ 控制系統

觸摸電腦+PLC全自動控制,采用歐姆龍、西門子等世界著名品牌電器元件，性能穩(wěn)定可靠,并具有手動、自動兩種模式

◆ 真空系統(真空壓力PID閉環(huán)自動控制)

英國愛德華斡旋式干泵 GV40

美國MKS真空壓力控制節(jié)流閥及薄膜式傳感器

臺灣氣動真空角閥、充氣閥、DN63不銹鋼真空波紋管

◆ 充氣系統

美國MKS高精度電子質量流量計(2路氣體配制)

美國世偉洛克氣體管路及接口組件，德國雙級減壓閥

日本SMC及CKD高真空氣閥組件

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