高溫標簽的結構組成

　　組要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。

　　基材 25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜

　　未經涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，涂

　　層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及

　　對材料顏色與光澤度的要求。

　　膠黏劑

　　現在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機硅的性能比較優越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠

　　底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜

主要應用領域

　　產品廣泛應用于電子制造業、鋁業以及航天航空等行業。

　　線路板標簽 電子電路表面貼裝制程，能用熱轉印印刷并表現出最佳和一流的讀取率。即使將標簽板直接從一個有焊接劑的環境中移出，該標簽仍可以抗污。若將標簽預熱，則能更進一步抵抗各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等化學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環境，確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持良好性能。