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PIN腳與PCB焊接,逆變直流熱壓焊機(jī)優(yōu)勢(shì):
1、機(jī)器作業(yè),可提高焊接效率,減少一半的焊接操作工
1、采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)。對(duì)溫度、時(shí)間等參數(shù)能高精度地加以控制。
2、升溫迅速穩(wěn)定、局部瞬時(shí)加熱方式能良好地抑制對(duì)周圍元件的熱影響。
3、加壓時(shí)通電加熱和斷電冷卻同時(shí)進(jìn)行、防止了結(jié)合部浮起、虛焊。最適合于柔性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹脂粘結(jié)。
5、熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫度的精確度,溫控精度在3%左右。
6、焊接壓力、焊接時(shí)間、焊接溫度可精確調(diào)節(jié)。
7、可存貯20組焊接參數(shù)更換產(chǎn)品時(shí)非常方便。
8、多個(gè)焊點(diǎn)一次完成,效率高、一致性好、焊接強(qiáng)度高、焊點(diǎn)美觀、操作簡(jiǎn)單。
9、10萬次的焊頭壽命,為貴客戶創(chuàng)造價(jià)值.
特別適用于FPC TO PCB / HSC(斑馬紙) TO FPC(柔性線板)/ HSC TO LCD /TAB TO PCB 斑馬條TAB等產(chǎn)品的焊接.
1、LCD焊接、PDP焊接、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。
2、HDD、線圈、電容、電機(jī)、傳感器等漆包線的焊錫焊接。
3、電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接。
4、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接。
5、繼電器、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合。
2、由微控制器(MCU)控制,具有溫度監(jiān)控功能。
3、逆變橋采用軟開關(guān)技術(shù),減小開關(guān)損耗,減小電磁干擾。
4、具有溫度失常、監(jiān)控值超限、網(wǎng)壓超限、過熱等故障診斷與報(bào)警功能。
5、逆變橋電流失常自動(dòng)關(guān)斷,增強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)。
6、兩段加熱設(shè)定,帶溫度緩升緩降功能,時(shí)間寬范圍設(shè)定(0-250ms),適用復(fù)雜焊接過程需要。
7、20組參數(shù)儲(chǔ)存,方便多種焊接品種使用。
8、240x128 LCD顯示,同時(shí)顯示多種內(nèi)容。
9、較強(qiáng)的外部通訊功能:焊接結(jié)束、故障、計(jì)數(shù)信號(hào)、RS-232數(shù)據(jù)通訊口,便于自動(dòng)焊使用。
10、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)采用EEPROM,無電池壽命問題。
12、采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài). 對(duì)溫度、時(shí)間等參數(shù)能高精度地加以控制。
13、升溫迅速穩(wěn)定,局部瞬時(shí)加熱方式能良好地抑制對(duì)周圍元器件的熱影響。