莆田激光商標(biāo)切割機(jī)

XW-F系列自動(dòng)識(shí)別商標(biāo)激光切割機(jī)集計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、CCD數(shù)控技術(shù)和激光技術(shù)于一體，不需要刀片切割也不用模具沖切，根據(jù)電腦繪制的切割圖案，通過CCD自動(dòng)識(shí)別技術(shù)快速準(zhǔn)確的對(duì)商標(biāo)進(jìn)行定位、切割，速度快，生產(chǎn)成本低，是專門針對(duì)商標(biāo)，刺繡，織嘜，印刷品打孔切割而開發(fā)的一款激光切割機(jī)，為業(yè)內(nèi)用戶提供了一套完整的異形切割解決方案，尤其在電腦織嘜、商標(biāo)、繡皮標(biāo)、立體標(biāo)、印標(biāo)、高頻壓標(biāo)、異型商標(biāo)圖案切割及各種工藝?yán)C品、布料印花、薄膜印刷等非金屬材料的精確定位切割、打孔中得到廣泛應(yīng)用。