為使激光焊接能有效進行焊接鋁合金手機中板中框，焊縫尺寸應該遠小于激光在工件表面光斑的尺寸（小于0.15mm）

現如今上游富士康代加工IPHONE8手機工藝上已經發生了重大的革新，都開始改用鋁合金手機中板中框焊接然后再納米注塑。相對于傳統CNC直接鑼出來，更加節省成本和時間。

手機中板激光焊接缺陷及控制措施：

手機中板現在都是采用鋁合金外框和鋁合金中板進行焊接。而激光焊接是以激光作為高能密度光源，具有加熱快和瞬時凝固的特點，深寬比高達到12：1，由此激光焊能夠焊透鋁合金門窗而表面的熱影響又不大。但是由于鋁合金具有高的反射率和良好的導熱性以及等離子體的屏蔽作用，焊接時不可避免地出現一些缺陷問題，其中最主要的兩個缺陷是氣孔和熱裂紋。鋁合金激光焊接的主要缺陷之一是氣孔問題。經過試驗，材料表面狀態、保護氣體種類、流量及保護方法、焊接能量和焊縫形狀都影響氣孔的產生，選擇合適的表面處理措施（徹底清除鋁合金表面油污，氧化層，保持干燥），加強氣體保護和采用高功率、高速度、大離焦量（負值）焊接時可以使氣孔的產生降低到最少。熱裂紋也是鋁合金門窗激光焊接時最常見的缺陷，激光焊接時，焊縫細，特別是脈沖激光焊接，總輸入能量低，冷卻速度快，液化裂紋不易產生。防止熱裂紋的產生是鋁合金中框激光焊接的關鍵技術之一，在脈沖點焊時，調節脈沖波形，控制熱輸人同樣可以減少結晶裂紋。而在使用連續光纖激光焊接時，能量的穩定性讓熱裂紋不明顯，大部分鋁合金焊接不會脆斷，焊后有一定的韌性，優勢明顯。連續光纖激光焊接機，直縫焊鋁速度可達到1.5m每分鐘，在效率上可以滿足客戶的要求。焊接后牢固度相當高，拉力測試可以達到50KG（實驗手機中框中心區域裂開而焊接部位沒有任何裂紋）。

鋁合金手機中框激光焊的難點之一就是鋁合金對激光的高反射。試驗表明，進行適當的表面預處理如噴砂處理、砂紙打磨、表面化學浸蝕、表面鍍、石墨涂層、空氣爐中氧化等均可以降低光束反射，有效地增大鋁合金對光束能量的吸收。同時還發現接頭坡口幾何形狀對光束吸收率的影響，比如：尖Ｖ形坡口接頭比無坡口或方坡口接頭的吸收率要高得多。基于這一點，正信激光工程人員從焊接結構的設計方面考慮，利用設計合理工裝夾具來增加鋁合金門窗表面對激光能量的吸收。

鋁合金手機中框激光焊接比傳統的焊接技術具有明顯的高效、可控和優質的特點，但是其缺陷的形成機理和預防措施也獨具特色。正信激光在鋁合金激光焊接技術中的工藝已經很成熟，所存在的問題大部分都可以解決的。

連續激光焊接機在焊鋁合金手機中框中的優勢（連續激光，脈沖激光）：

工業純鋁用脈沖激光焊能很好地焊接，焊后一般不會出現裂紋，但現在有些行業，焊后表面需要打磨，而激光脈沖焊后會有凹陷，打磨量會增加，這增加了加工周期和生產成本，而連續激光器可以很好的解決這些問題。脈沖焊點不均勻，咬邊，表面有凹陷，飛濺較多，焊后強度不高。為了改善焊縫質量，采用連續激光器焊接，焊縫表面平滑均勻，無飛濺，無缺陷，焊縫內部無裂紋。

在鋁合金手機中框的焊接方面，連續激光器的優勢很明顯 與傳統的焊接方法相比，生產效率高，且無需填絲；與脈沖激光焊相比可以解決其在焊后產生的缺陷，如裂紋 氣孔 飛濺等，保證鋁合金在焊后有良好的機械性能；焊后不會凹陷，焊后拋光打磨量減少，節約了生產成本 但是因為連續激光器的光斑比較小，所以對工件的裝配精度要求較高。

手機中框激光焊接機的參數：

正信激光的激光設備從200W到2000W,從YAG到連續光纖，從機械手到焊縫自動識別系統，配套相應工裝夾具，能夠滿足客戶任何激光焊接的要求。