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| 產品參數 | |||
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| 半導體提籃晶圓框芯片承載料盒8/12寸 wafer cassette存放框架盒 品牌 | dohone | ||
| 批號 | DSF20X06 | ||
| 封裝 | 切割段 | ||
| 顏色 | 銀色 | ||
| 尺寸 | 6英寸 | ||
| 層數 | 25 | ||
| 加工方式 | CNC加工 | ||
| 氧化方式 | 噴砂普氧 | ||
| 數量 | 100 | ||
| 產品尺寸 | 220.5(L)*230(W)*142.8(H)mm | ||
| 槽距 | 214.5mm | ||
| 起始槽位 | 12.5mm | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 用途 | 半導體芯片切割加工用 | ||
| 材質 | 鋁合金 | ||
| 型號 | DSF20X06-000-R0 | ||
