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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 品牌 | 華諾激光 | ||
| 加工材質(zhì) | 硅片、晶圓、 鈮酸鋰晶片、砷化鎵晶片 | ||
| 加工精度 | ±20um | ||
| 加工周期 | 1-5天 | ||
| 加工厚度 | ≤3mm | ||
| 設(shè)備類型 | 皮秒、飛秒 | ||
| 售賣地 | 全國(guó) | ||
| 產(chǎn)地 | 北京、天津 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 加工方式 | 激光切割 | ||
| 加工幅面 | 350*300mm | ||
| 數(shù)量 | 999999 | ||
| 封裝 | 獨(dú)立封裝 | ||
| 批號(hào) | HN2022 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;陜西;甘肅 | ||
| 型號(hào) | CN230304905 | ||
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激光切割硅片應(yīng)用行業(yè)：
半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。
