超高真空腔體加工中心半導體真空腔體加工中心科創真空

真空腔體

真空腔體是內部為真空狀態的容器,很多先進的技術工藝均需要在真空或惰性氣體保護條件下完成,真空腔體是這些工藝過程中重要的基礎設備.

根據真空度國標真空被分為低真空（100000-100Pa）,中真空（100-0.1Pa）,高真空（0.1-10-5Pa）,超高真空（10-5-10Pa）。低真空主要應用于隔熱及絕緣、金屬熔煉脫氣、無氧化加熱、真空冷凍及干燥和低壓風洞等;高真空主要應用于真空冶金、真空鍍膜設備等領域;超高真空則偏向物理實驗方向。

真空腔體加工的注意事項

真空腔體是保持內部為真空狀態的容器，真空腔體加工要考慮容積、材質和形狀。

超高真空系統主要采用不銹鋼材質。其中300系列不銹鋼(表1)是含Cr10～20的低碳鋼，具有優良的抗腐蝕性、無磁性、焊接性好、導電率、放氣率低和導熱率低、能夠在-270～900℃工作等優點，在高真空和超高真空系統中，應用較廣。

為了減小腔體內壁的表面積，通常用噴砂或電解拋光的方式來獲得平坦的表面。超高真空系統的腔體，更多的是利用電解拋光來進行表面處理。

影響真空絕緣水平的主要因素

空隙間隔

真空的擊穿電壓與空隙間隔有著比較清晰的關系。試驗標明，當空隙間隔較小時，擊穿電壓跟著空隙間隔的添加而線性添加，但跟著空隙間隔的進一步添加，擊穿電壓的添加減緩，即真空空隙發作擊穿的電場強度跟著空隙間隔的添加而減小。當空隙到達一定的長度后，單靠添加空隙間隔進步耐壓水平已經好不容易，這時選用多斷口反而比單斷口有利。

一般以為短空隙下的穿主要是場致發射引起的，而長空隙下的的穿則主要是微粒效應所致。