Sn99/Ag0.3/Cu0.7無鉛錫膏廣泛應(yīng)用于PCB、BGA、CSP和焊接修復(fù)等領(lǐng)域。我們有低鹵素和無鹵兩種類型。能夠達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。具有氧化層快速去除金屬表面、組分和堆焊金屬粘結(jié)性能、不導(dǎo)電絕緣、潤濕快、煙塵少、殘?jiān)俚葍?yōu)點(diǎn)。我們還生產(chǎn)了許多模型，如高溫焊膏、低溫焊膏、中溫焊膏、焊膏焊劑。