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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 品牌 | 德正智能 | ||
| 產(chǎn)品特性 | bga芯片焊 | ||
| 產(chǎn)品別名 | BGA芯片返修 | ||
| 適用行業(yè) | 電子廠 | ||
| 產(chǎn)品用途 | BGA芯片返修 | ||
| 規(guī)格 | L500×W590×H650mm | ||
| 總功率 | 4800W | ||
| 上部加熱功率 | 800W | ||
| 下部加熱功率 | 1200W | ||
| 下部紅外加熱功率 | 2700W（1200W受控） | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | DEZ-R610te | ||
